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  • CRF plasma 等離子清洗機

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    真空等離子處理機

    CRF-VPO-MC -6L

    超大處理空間,提升處理產能,采用PLC+觸摸屏控制系統,精準的控制設備運行;

    可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數,滿足客戶的需求;保養維修成本低,便于客戶成本控制;

    精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業的技術支持。

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    設備詳細數據
          真空等離子處理設備又被稱為等離子表面處理器、等離子處理機,普遍用以精密的機器設備、印染、粉體材料、汽車工業、航天航空、污染治理等高新科技行業的活性、改性。等離子體清洗技術的是低溫等離子體的運用,它是屬于干式環保的處理設備。等離子體清洗機主要是依靠高溫、高頻率、高能等外界條件。

          真空等離子處理設備的等離子處理是一個干躁的過程。運用電能催化反應,可提供低溫工作環境,避免使用危險的濕式化學清洗物質。它是屬于安全、靠譜、環保的,簡易地說等離子體清洗技術融合了等離子體物理、化學和固態表面反應,能合理有效地消除材料表層的殘留污染物,確保材料表層和本身特性不受影響。

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